电子产品事业

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业务内容

在表面实装（SMT）及微电子产品等领域，我们以电子元件贴装系统、电子设备系统及自动化设备为核心，借助最尖端的技术和丰富经验，提供能推动制造业工艺改革的解决方案。通过持续扩充技术资源与推进工艺开发，我们致力于在新一代电子领域创造真正的创新。

事业领域

表面实装技术（SMT）

公司在电子元件贴装领域拥有40多年经验，提供高精度、高性能的SMT系统。此外，我们还提供SMT后端工艺设备、组装设备、检测设备及其他周边设备，并配套集中管理系统。通过提升客户工厂的生产效率与产品质量，并向“自主化工厂”（Autonomous Factory）迈进，实现人力节省和无人化运营。

物流自动化解决方案 “LOGITO”

LOGITO是面向工厂与仓库的物流自动化解决方案服务。随着内部物流优化需求的不断增长，我们为电子行业以及其他行业提供配备自动入出库功能的物料仓库系统、AGV与AMR（自主移动机器人），以及实现其协同运作的各种设备与系统。通过提供节省人力与提升效率的整体解决方案，我们有效助力各类生产工厂与物流仓库降低成本。

半导体和电子元件

在半导体和电子元件的前端和后端工艺以及先进封装领域，我们拥有业界领先的生产和加工设备、洁净室工厂中的运输和存储设备以及用于控制这些设备的集成管理系统。
我们的优势在于将设备和外围设备结合起来进行系统协调，灵活应对更复杂、更自动化和更智能化流程的需求。

装配线·自动化设备与专用设备

为了帮助提高生产现场的效率和质量，我们深入了解客户需求，提供量身定制的自动化解决方案。凭借丰富经验与技术实力，我们为各行各业的痛点提供支持，作为支撑下一代制造的合作伙伴，为全球制造业做出贡献。