最先端技術と経験で
ものづくりプロセスの改革をもたらすソリューション
事業内容
表面実装(SMT)、マイクロエレクトロニクスなどの分野において、電子部品実装システムや電子デバイスシステム、自動化設備を中心に、最先端技術と経験でものづくりプロセスの改革をもたらすソリューションを提供しています。技術リソースの拡充やプロセス開発を通じて、次世代エレクトロニクスにおけるイノベーションの創出に取り組んでいます。
事業分野
表面実装(SMT)
電子部品実装業界で40年以上の実績を有し、高精度かつ高性能なSMTシステムを取り扱っています。また、SMT後工程設備や組立装置、検査装置などの周辺装置、これらを一元で管理するシステムなどラインナップを充実させ、お客様工場の生産性向上、品質改善に貢献し、「Autonomous Factory」による省人化・無人化を実現していきます。
関連商品

電子部品実装関連システム

基板外観検査装置

フロアマネジメント(各種システム連携)

LCRチェッカー

組立・自動化・省力化設備

材料管理システム
物流自動化ソリューション「LOGITO」
工場や倉庫内における物流工程の自動化を図るソリューションサービス「LOGITO」を提供しています。生産工場内の物流を最適化する動きが加速する中で、エレクトロニクス分野における自動入出庫機能を備えた材料倉庫やAGV・AMR(無人搬送車)のほか、それらを連携させる各種設備、システムなどを取り扱っています。省人・省力化に向けたソリューション提案により、エレクトロニクス業界、およびその他さまざまな業界の生産工場、物流倉庫におけるコスト低減に貢献します。
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材料管理システム

自動倉庫

AMR(自律走行搬送ロボット)

システム連携サービス

セキュリティゲート
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半導体・電子部品
半導体・電子部品の前工程および後工程、さらには先端パッケージ分野において、業界トップクラスの実績を持つ生産設備・加工設備をはじめ、クリーンルーム工場内の搬送・保管装置、さらにそれらを制御する統合管理システムなどを取り扱っています。
設備と周辺機器を組み合わせたシステムコーディネートを強みとし、工程の複雑化・自動化・スマート化といったニーズに柔軟に対応していきます。
関連商品

FOUP/FOSB梱包装置

三次元測定機

ボールプレイサ装置

フラッタニング装置

常温接合装置

プラズマクリーナ装置
組立ライン・自動機・専用機
生産現場の効率化と品質向上を達成すべく、お客様のニーズを徹底的にヒアリングし、最適な自動化提案を行います。これまで培った豊富な経験と技術力を活かしてあらゆる業界での課題解決をサポートし、次世代のものづくりを支えるパートナーとして世界に貢献していきます。