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2025年12月04日
展示会
【SEMICON JAPAN】出展のお知らせ
SEMICON JAPANに出展いたします。ぜひ、当社ブースまでお越しくださいませ。
展示会名 SEMICON JAPAN
コンセプト AI × サステナビリティ × 半導体
会期 2025年12月17日(水)～19日(金) 10:00 - 17:00
会場 東京ビッグサイト　　小間番号：E6427
出展設備 実機
Gyro Systems Inc. 　　　　
・半導体工場向けAMR

パネル
パナソニック コネクト㈱
・ボンディング装置（MD-P300, MD-P200/P200US2）
・プラズマクリーナー(PSX307/307A)

ニデックマシンツール㈱
・常温ウェーハ接合装置

SYNOVA JAPAN㈱
・LMJ技術による脆性材料切断装置

マイポックス㈱
・電子部品向け脆性材料の面取り加工用装置

㈱ジェイテックコーポレーション
・プラズマCVM技術による平坦化加工装置
・PAP技術による高硬度材料の研磨装置
・ECMP技術による高硬度材料の研磨装置
・CARE技術による高硬度材料の研磨装置

㈱SYNAX
・ICハンドラー

㈱マクシスエンジニアリング
・ICパッケージ基板用バンプフラッタニング装置

LINCO TECHNOLOGY CO., LTD.
・基板向けスパッタリング装置
・基板向けドライエッチング装置
・ストッカー
　　　　
Shuz Tung Machinery Industrial Co., Ltd.
・キャリア自動梱包/開梱設備
　　　　
パネル・動画
Stratus Automation Sdn. Bhd.
・OHT (天井搬送システム)
・オーバーヘッドバッファー用棚

動画
Gyro Systems Inc.
・RFID E-Rack
・自動バッテリー交換ステーション
・自動充電器
展示会URL https://www.semiconjapan.org/jp


お問い合わせ先：エレクトロニクス事業本部
03-6370-8671

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